Keyboard ALT + g to toggle grid overlay
제품 비교
Moldflow Insight와 Moldflow Adviser 비교
Moldflow 사출 성형 시뮬레이션 제품인 Moldflow Adviser와 Moldflow Insight를 비교해 보십시오.
최대 3개 제품을 선택하여 비교할 수 있습니다.
|
로컬 동시 해석(최대) |
무제한 |
무제한 |
1 |
3 |
3 |
|
클라우드 해석 |
|
|
|
|
|
|
Dual Domain™ 기술 |
|
|
|
|
|
|
3D 시뮬레이션 |
|
|
|
|
|
|
미드플레인 |
|
|
|
|
|
|
CAD 솔리드 모델 |
|
|
|
|
|
|
부품 |
|
|
|
|
|
|
어셈블리 |
|
|
|
|
|
|
설계 어드바이스 |
|
|
|
|
|
|
설계 어드바이저 |
|
|
|
|
|
|
결과 어드바이저 |
|
|
|
|
|
|
비용 어드바이저 |
|
|
|
|
|
|
충전 |
|
|
|
|
|
|
보압 |
|
|
|
|
|
|
섬유 배향 |
|
|
|
|
|
|
싱크 마크 및 웰드 라인 |
|
|
|
|
|
|
성형 구간 |
|
|
|
|
|
|
통풍 해석 |
|
|
|
|
|
|
결정화 해석 |
|
|
|
|
|
|
게이트 위치 |
|
|
|
|
|
|
콜드 러너 및 핫 러너 |
|
|
|
|
|
|
DOE(Design of experiment) |
|
|
|
|
|
|
냉각 |
|
|
|
|
|
|
천이 금형 냉각 또는 가열 |
|
|
|
|
|
|
형상적응형 냉각 |
|
|
|
|
|
|
고속 온도 주기 |
|
|
|
|
|
|
유도 가열 |
|
|
|
|
|
|
가열 요소 |
|
|
|
|
|
|
변형 |
|
|
|
|
|
|
인서트 오버몰딩 |
|
|
|
|
|
|
인-몰드 레이블 |
|
|
|
|
|
|
이중 사출 공정 |
|
|
|
|
|
|
코어 시프트 |
|
|
|
|
|
|
와이어 스위프, 패들 시프트 |
|
|
|
|
|
|
열가소성 사출 성형(Thermoplastic Injection Molding) |
|
|
|
|
|
|
가스 사출 성형 |
|
|
|
|
|
|
사출 압축 성형 |
|
|
|
|
|
|
이중 사출 성형 |
|
|
|
|
|
|
동시 사출 성형 |
|
|
|
|
|
|
화학적 발포제(CBA) |
|
|
|
|
|
|
미세다공 사출 성형 |
|
|
|
|
|
|
코어-백을 통한 미세다공 사출 성형 |
|
|
|
|
|
|
복굴절 |
|
|
|
|
|
|
구조 반응 사출 성형(SRIM) |
|
|
|
|
|
|
분말 사출 성형 |
|
|
|
|
|
|
레진 트랜스퍼 성형(RTM) |
|
|
|
|
|
|
고무, 액체 실리콘 사출 성형 |
|
|
|
|
|
|
다중 배럴 리액티브 성형 |
|
|
|
|
|
|
반응 사출 성형 |
|
|
|
|
|
|
마이크로칩 인캡슐레이션 |
|
|
|
|
|
|
언더필 인캡슐레이션 |
|
|
|
|
|
|
압축 성형 |
|
|
|
|
|
|
멀티 배럴 열가소성 수지 사출 성형 |
|
|
|
|
|
|
열가소성 수지 재료 |
|
|
|
|
|
|
열경화성 재료 |
|
|
|
|
|
|
사출기 |
|
|
|
|
|
|
냉각재 |
|
|
|
|
|
|
금형 재료 |
|
|
|
|
|
|
Helius PFA(고급 재질 교환) |
|
|
|
|
|
|
Simulation Mechanical(FEA) |
|
|
|
|
|
|
Autodesk Nastran(FEA) |
|
|
|
|
|
|
Abaqus(FEA) |
|
|
|
|
|
|
ANSYS(FEA) |
|
|
|
|
|
|
LS-DYNA(FEA) |
|
|
|
|
|
|
CODE V(복굴절) |
|
|
|
|
|
|
VRED(결함 시각화) |
|
|
|
|
|
|
Showcase(결함 시각화) |
|
|
|
|
|
|
CADdoctor for Autodesk Simulation |
|
|
|
|
|
|
SimStudio Tools |
|
|
|
|
|
오토데스크 팔로우하기
-
네이버 블로그 - 소셜 네트워킹 서비스
Redshift (한국어 버전)- Worldwide sites