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제품 비교
Moldflow Insight와 Moldflow Adviser
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충전 |
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보압 |
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섬유 배향 |
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싱크 마크 및 웰드 라인 |
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성형 구간 |
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통풍 해석 |
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결정화 해석 |
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게이트 위치 |
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콜드 러너 및 핫 러너 |
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DOE(Design of experiment) |
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냉각 |
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천이 금형 냉각 또는 가열 |
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형상적응형 냉각 |
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고속 온도 주기 |
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유도 가열 |
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가열 요소 |
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변형 |
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인서트 오버몰딩 |
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인-몰드 레이블 |
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이중 사출 공정 |
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코어 시프트 |
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와이어 스위프, 패들 시프트 |
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열가소성 사출 성형(Thermoplastic Injection Molding) |
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가스 사출 성형 |
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사출 압축 성형 |
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이중 사출 성형 |
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동시 사출 성형 |
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화학적 발포제(CBA) |
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미세다공 사출 성형 |
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코어-백을 통한 미세다공 사출 성형 |
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복굴절 |
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구조 반응 사출 성형(SRIM) |
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분말 사출 성형 |
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레진 트랜스퍼 성형(RTM) |
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고무, 액체 실리콘 사출 성형 |
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다중 배럴 리액티브 성형 |
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반응 사출 성형 |
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마이크로칩 인캡슐레이션 |
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언더필 인캡슐레이션 |
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압축 성형 |
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멀티 배럴 열가소성 수지 사출 성형 |
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Helius PFA(고급 재질 교환) |
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Simulation Mechanical(FEA) |
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Autodesk Nastran(FEA) |
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Abaqus(FEA) |
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ANSYS(FEA) |
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LS-DYNA(FEA) |
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CODE V(복굴절) |
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VRED(결함 시각화) |
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Showcase(결함 시각화) |
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CADdoctor for Autodesk Simulation |
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